Поделиться
На российские заводы по производству чипов в течение семи лет будут внедрены сотни единиц российского оборудования
На отечественные микроэлектронные заводы до 2032 г. поступят 122 российских установки для производства микросхем. Среди них есть установки для переноса изображения на пластину на уровне топологии, установка контроля топологического рисунка фотошаблонов, кластер плазмо-химического травления, установка для выращивания кристаллов Ge и др.
Сотни российских установок
Как выяснил CNews, к 2030-2032 гг. на отечественные радиоэлектронные предприятия будут внедрены 122 российских установки для производства микросхем. Об этом сообщил представитель Минпромторга на конференции «Электронное машиностроение — 2025».
Уже три опытно-конструкторские работы (ОКР) для производства оборудования завершены. Среди них ОКР «Прогресс ППИ»: установка проекционного переноса изображения на пластину на уровне топологии до 350 нм (работа велась «ЗНТЦ» в 2021-2024 гг.), установка контроля топологического рисунка фотошаблонов или ОКР «Прогресс КТФ».
Девять установок будут закончены в 2025 г. К ним относятся установка молекулярно-лучевой эпитаксии (АО «НТО»), оборудование автоматизированного прогона и тренировки СВЧ приборов (РТУ МИРЭА), кластер плазмо-химического травления (АО «НИИМЭ»), установка для выращивания кристаллов Ge и др.
К 2030 г. планируется провести 110 конструкторских работ для создание установок, необходимых для производства микроэлектроники. Это следует из программы развития электронного машиностроения.
Документ был разработан Минпромторгом совместно с МНТЦ МИЭТ. Программа содержит четыре направления: технологическое оборудование, материалы и химические вещества, а также системы автоматизированного проектирования (САПР).
Развитие микроэлектроники
Помимо 122 установок, к 2030-2032 гг. будет освоено производство, 313 химических веществ, 250 материалов и 216 средств автоматического проектирования.
По итогам 2025 г. готовы к внедрению в производство 12 установок, 63 типа химических веществ, 60 материалов и 21 САПР. Уже в 2026 г. можно будет использовать на производствах 57 установок оборудования, 91 химический материал, 77 материалов и 52 САПР. Постепенно это их количество будет увеличиваться.
В 2025 г. будет организовано серийное производство 56 химических материалов. В 2024 г. уже было освоено производство семи материалов, а в 2026 г. планируется освоение еще 28. То есть всего 91 материал.
«Электронное машиностроение»
Бюджетное финансирование программы до 2030 г. запланировано на уровне более 240 млрд руб., сообщил представитель Минпромторга.
МНТЦ МИЭТ подсчитал, что в России используется не менее 400 моделей оборудования для производства микроэлектроники. «И только порядка 12% оборудования в лучшем случае можно было произвести на территории России», – отмечал представитель МИЭТ.
Около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники планируется импортозаместить к 2030 г. Для формирования дорожной карты было выбрано 20 технологических маршрутов, включая микроэлектронику (от 180 до 28 нм), СВЧ-электронику, фотонику, силовую электронику, производство фотошаблонов и сборку электронно-компонентной базы (ЭКБ) и модулей, производство пассивной электроники и т. д.
Затраты государства на развитие микроэлектроники распределены по различным госпрограммам, в том числе «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ». Например, в рамках второй программы в НИОКР по выпуску отечественного оборудования и материалов для производства ЭКБ в 2023–2025 гг. планируется инвестировать свыше 100 млрд руб. Всего с 2025 по 2027 г. на поддержку радиоэлектронной промышленности государство выделит 246,1 млрд руб. А с 2020 по 2024 г. на развитие отрасли было выделено 430,4 млрд руб., писали «Ведомости» 25 сентября.
К концу 2026 г., согласно программе, в стране планируется освоить подготовку пластин: на российском оборудовании планируется выращивать монокристаллы, резать их, шлифовать и полировать, отмывать и сушить, наносить элементы и контролировать выходные изделия (рентгеновский дифрактометр, контроль дефектов).
Также к концу 2026 г. планируется создать литографию с УФ-диапазоном для производства процессоров по топологическим нормам 350 нм (создают ЗНТЦ и белорусский «Планар») и 130 нм (создадут «Оптосистемы»). Помимо этого будет создана и установка для электронно-лучевой литографии для 150 нм. Сейчас фотолитографы для производства чипов производит всего несколько крупных компаний в мире – нидерландская ASML, а также японские Canon и Nikon.
Короткая ссылка
